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半導體封裝及測試

行業代號 261300　·　標準代號 2613-00　·　稅務行業標準分類第9次修訂

同業利潤標準　適用年度 114

毛利率

24％

費用率

12％

淨利率

12％

擴大書審純益率

6％

所得額標準

11％

適用年度	毛利率	費用率	淨利率
97	24％	12％	12％
98	24％	12％	12％
99	24％	12％	12％
100	24％	12％	12％
101	24％	12％	12％
102	24％	12％	12％
103	24％	12％	12％
104	24％	12％	12％
105	24％	12％	12％
106	24％	12％	12％
107	24％	12％	12％
108	24％	12％	12％
109	24％	12％	12％
110	24％	12％	12％
111	24％	12％	12％
112	24％	12％	12％
113	24％	12％	12％
114	24％	12％	12％

營利事業各業所得額標準及同業利潤標準係稽徵機關核課營利事業所得稅案件之用，其計算不包括非營業收益及損失。

定義

包括積體電路（IC）測試封裝、晶圓封裝等。

營業登記

登記家數

105

資本額中位數

11,200,000

資本額分布	25％	資本額中位數	75％
資本額	1,000,000	11,200,000	100,000,000

組織別	登記家數
股份有限公司	32
有限公司	18
獨資	5
本國公司設立之分公司	2
外國公司在台之分公司	1

使用統一發票	登記家數
是	58

地區分布

縣市	登記家數
高雄市	11
新竹市	10
新竹縣	8
桃園市	8
新北市	7
臺北市	7
苗栗縣	3
臺中市	2
屏東縣	1
雲林縣	1

鄉鎮市區分布

鄉鎮市區	登記家數
新竹市東區	8
新竹縣竹北市	6
高雄市楠梓區	6
桃園市中壢區	3
臺北市中山區	3
新北市汐止區	2
新竹市北區	2
新竹縣湖口鄉	2
苗栗縣竹南鎮	2
高雄市前鎮區	2
屏東縣潮州鎮	1
新北市中和區	1
新北市五股區	1
新北市新店區	1
新北市新莊區	1
新北市樹林區	1
桃園市桃園區	1
桃園市楊梅區	1
桃園市蘆竹區	1
桃園市觀音區	1

設立日期

適用年度	登記家數
100	3
101	2
102	1
103	3
104	2
106	2
107	2
108	1
109	1
110	6
111	2
112	1
113	5
114	1
115	4

更新日期：民國115年10月19日